英特爾將重返手機晶片市場，外電報導，蘋果iPhone 3G下一代產品將採用英特爾Atom處理器，估計2009、2010年上市，在智慧型手機市場重新出發，手機大廠德儀、高通等將增添勁敵。
儘管英特爾單核心Atom處理器在低價電腦市場持續缺貨，且原計畫7月推出的雙核心Atom處理器恐將延到9月，甚至更晚，但因Atom處理器具省電、高效能特性，市場傳出，英特爾Atom處理器可望打入蘋果iPhone供應鏈。
3G iPhone預計7月11日上市，由於綁約價較前一代iPhone處理器便宜，甚至在少數國家是零元手機，格外引起消費者注意，也讓手機大廠包括宏達電、諾基亞、三星等嚴陣以待。
分析師表示，3G iPhone的材料成本價（BOM）約173美元，主要是採用ARM架構的三星處理器核心、英飛凌的射頻IC，一般認為，ARM架構處理器核心省電效率比英特爾的處理器架構佳，但若英特爾在半導體製程技術走在三星之前，有可能開發出更省電的架構，提高蘋果採用英特爾架構的意願。
英特爾執行長歐德寧希望能改變智慧型手機市場的產業生態，藉由縮小晶片，使手機晶片具有和PC媲美的處理能力。英特爾打算藉由Atom處理器，重返手機晶片市場。
【2008/07/01 經濟日報】@ http://udn.com/
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